IBM发布全新光电共封装工艺：AI模型训练速度将提升5倍 12月12日消息，据报道，IBM在光学技术方面获得新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。 IBM推出了新一代光电共封装（CPO）工艺。该技术利用光学连接，实现了数据中心内部的光速数据传输，完美补充了现有的短距离光缆系统。 研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电...
