台积电即将开启试产，史上先进制程技术突破，引领全球进入全新的半导体时代

台积电即将试产史上先进的制程技术，其创新的1.4nm制程技术预计将在明年问世，这一技术的突破预示着半导体行业即将迈入全新的时代，标志着全球芯片制造技术的重要进步，台积电的这一成就预示着未来更先进的制程技术将加速到来，引领半导体行业迈向全新的发展阶段。

1月2日消息，台积电2nm制程量产计划已按时间表正常推进，由于市场需求旺盛，台积电的晶圆供应一度紧张，这家半导体巨头计划再新建三座工厂以满足客户需求。

与此同时，台积电1.4nm工艺的进度也在顺利进行中，据称台积电正加速推进其1.4nm制程工厂的建设进度，从目前的情况来看，台积电发展势头依旧向好，按照这一节奏，1.4nm工艺的风险性试产工作预计将于2027年启动。

所谓风险性试产，是指新产品在正式大规模量产前进行小批量试产，主要目的是识别生产过程中的潜在问题（比如良率、性能），评估稳定性，以降低后期量产的风险，确保产品能顺利、高效地投入市场。

据悉，台积电1.4nm制程工厂的地基工程已于2025年11月初动工，新厂位于中国台湾中部科学园区，规划建设四座厂房及配套办公楼。

初期建设投资预计达到1.5万亿新台币，工厂全面建成投产后，量产目标定于2028年，据估算，四座工厂首年合计将为台积电带来160亿美元的营收，同时还将创造8000至10000个就业岗位。

目前尚未披露哪些客户计划采用其1.4nm制程工艺，此前有报道称，苹果已拿下台积电2nm初期半数以上的产能，用于生产A20和A20 Pro芯片，由此不难推断，这家iPhone制造商大概率会抢占1.4nm新技术的先机。

值得一提的是，1.4nm工艺的初期良率预计不会超过20%，随着时间推移，良品率有望逐步攀升，届时市场需求也会随之激增。