硬刚苹果A19 Pro！天玑9500性能实测：单核跑分破4000大关

9月25日消息，联发科近日率先发布了新一代旗舰芯片——天玑9500。

这颗芯片刷新了行业多项记录，采用先进的第三代3纳米制程打造，继续采用全大核CPU架构，包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核，率先集成矩阵运算指令集SME2，率先支持4通道UFS 4.1闪存架构。

官方介绍，天玑9500的单核性能相较上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核功耗相较上一代X925峰值性能下降低55%。

根据实验室实测，天玑9500的CPU单核Geekbench 6成绩突破4000万分大关，正面硬刚苹果A19 Pro，让安卓阵营首次与苹果站在同一起跑线。

此外，多核成绩达到11290分，与iPhone 17 Pro系列的最高成绩不相上下。

根据爆料，即将发布的8E5跑分成绩也会基本保持同一水平，三大巨头都是目前行业第一梯队，而且这次开始公平竞技。

值得注意的是，作为最早采用全大核的厂商，联发科天玑9500这次升级了第三代全大核设计，而且架构都是全新的，还是1+3+4的配置，但全部升级为最新的C1系列。

全大核的带来的好处是显而易见的，目前友商也在纷纷投入，其不仅仅能带性能的大幅提升，日常使用的能效也会更高，因为处理低负载任务时能够快速，迅速完成任务后进入待机，反而更省电，而且整体更加流畅。

此外，天玑9500还带来了16MB的超大三级缓存和10MB系统缓存，让CPU可以存储更多常用数据，从而大幅减少访问主内存的次数。

这对于提升游戏加载速度、缩短应用响应时间以及提高多任务处理效率至关重要，可以让App秒开、文件一键解压，甚至负载极高的夜景连续拍摄都丝滑不卡顿。

整体来说，今年的SoC市场相较以往发生了一些变化，三大巨头以目前理论表现来看是完全势均力敌的，最终产品的实际上手体验值得期待。