工业主板路线图揭露玄机：Intel四款处理器发布计划曝光！

最新揭露的工业主板路线图显示，Intel的四款处理器发布计划曝光，这一消息引发了广泛关注，人们期待这些处理器能为各种工业应用带来更强大的性能和更高的效率，这一发展标志着工业主板技术的新进展，有望推动产业升级和科技进步。

8月25日消息，近日，DFI发布了其最新的系统模块（SoM）和单板计算机（SBC）路线图，其中揭示了Intel未来几年的处理器布局。

这些路线图曝光了包括Panther Lake、Nova Lake、Bartlett Lake、Twin Lake和Wildcat Lake在内的多款Intel处理器的发布信息。

Panther Lake处理器除了将在今年面向消费级移动市场推出，还将应用于DFI的SoM和SBC产品线。

28W的Panther Lake PTH9HA版本计划于2025年底发布，适用于高性能计算模块；而15W的Panther Lake U（PTH9HM）则计划于2026年推出，用于超低功耗版本。

此外，45W TDP范围的基础/紧凑型模块将采用PTH960/968，预计于2026年初发布。

Nova Lake作为Intel面向桌面和移动领域的下一代处理器系列，在DFI的4"/3.5" x86主板SBC路线图中被提及。

Nova Lake将分为H和U两个系列，分别针对高性能和超低功耗的SBC，预计这两个系列将在2026年下半年推出。

Bartlett Lake系列也将在高性能计算领域崭露头角，路线图可以看到Bartlett Lake S系列正处于BIOS更新阶段，这意味着其开发工作已经完成，预计将在今年年底发布。

紧随其后的是Bartlett Lake S 12P系列，该系列同样处于BIOS更新阶段，计划于明年推出。

Twin Lake将应用于更紧凑、高效的SBC解决方案，如2.5"/1.8" x86平台，计划于2025年初推出。

Twin Lake将提供多达8个核心，并将与Amston Lake芯片一同应用于ASL/TWL051 SBC，目前，2.5" SBC的Twin Lake版本仍处于开发阶段。

此外，作为Twin Lake的继任者，Wildcat Lake U计划于2026年初推出，将为2.5" SBC提供15W的芯片解决方案。